踏入新的一年，中美關係延續過去的政經之爭，至美國在晶片產業的制裁，新的一幕由戴爾（Dell）揭開。《日本經濟新聞》引述匿名知情人士報道，戴爾希望到2024年停止使用中國製造的半導體。
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該知情人士向《日經》表示，去年底戴爾經已知會供應商，目標為大幅降低使用中國製造的晶片，包括由非中國晶片製造商旗下工廠生產的晶片。該知情人士又指在美中緊張局勢令人擔憂之際，此舉是該公司努力實現供應鏈多元化的一部分。
據消息人士透露，除晶片外 ，戴爾也要求模組和印刷電路板在內的其他元件供應商，以及產品組裝業者協助預備中國以外國家的產能，譬如轉移到越南。
戴爾沒有就此事向日經進行評論，只表示我們不斷探索在全球範圍內推進供應鏈多元化，這對我們的客戶和我們的業務都有意義。
《日經》續引述匿名知情人士稱，惠普（HP）也開始對供應商進行調查，以評估將生產和組裝轉移出中國的可能性。
據調查機構Canalys估計，戴爾和惠普的個人電腦（PC），2021年出貨量超過 1.33億台。兩家公司主要組裝基地位於昆山和重慶。事實蘋果（Apple）早前已指會於今年中開始在越南生產MacBook，這代表蘋果所有產品都已建立中國以外的生產基地。
