美國總統拜登於當地時間25日簽署一道實施早前通過的《2022 晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act 2022）行政命令，目的是加強美國本土半導體的生產能力，提高美國對中國半導體行業競爭力。法案亦將直接妨礙中國半導體業發展。拜登亦指法案將會令美國嬴得21世紀的經濟競爭。
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拜登簽署的行政命令設定了6項優先任務，並建立一個由國家經濟會議（NEC）主席狄斯（BrianDeese）、國家安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）和科技政策辦公室（OSTP）代理主任尼爾森（AlondraNelson），擔任共同主席的16人CHIPS施行委員會，成員來自不同部門。
法案於上月在美國參議院及眾議院獲通過，本月初拜登已簽署正式生效成為法律；法案將允許美國政府對半導體相關行業及項目提供527億美元的直接資助。美國政府亦會於10年內撥出2,000億美元及稅務優惠，吸引半導體企業。而法院列明接受美國政府資助的企業未來10年都不得在中國等不友善國家建設半導體廠房，或任何先進製程的產能擴充發展。
