印度推動晶片發展 重啟百億美元獎勵

印度將推出100億美元獎勵補助計劃，積極推動半導體產業，欲將新德里變成全球晶片供應鏈的核心角色。

彭博新聞今天引述知情人士稱，印度計劃重啟金額約100億美元的獎勵補助申請程序，以吸引國際晶片生產商，到當地投資及生產。印度政府承諾將為興建晶片廠的投資者，提供高達一半的興建廠房資金，並已取消原定的企業45天提交申請時限。

彭博稱，原有規定的申請期限較短，投資者參與申請的不多，包括印度億萬富豪豪阿加渥（Anil Agarwal）的吠檀多集團（Vedanta Group）與台灣鴻海集團的合資公司，以及包括以色列高塔半導體（Tower Semiconductor Ltd.）在內等財團，早前提交的申請尚末見進展。

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報道說，印度現在計劃允許各方再次提出申請，直到該筆100億美元的獎勵補助金用完為止。去年9月，吠檀多與鴻海在印度西部古茶拉底省（Gujarat）簽署協議，欲投資195億美元興建半導體及顯示器生產廠。

各方必須在申請文件中詳細闡述所有半導體發展計劃，包括是否與生產技術合作夥伴簽訂堅實且具約束力的協議，以及包括股權和債務安排等融資計劃。

印度正加入美國等國家的行列，致力提高國內晶片產量，以減緩對中國和台灣等昂貴入口晶片的倚賴。